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低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics)

低温共烧陶瓷(LTCC)技术,应用及发展介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术,应用及发展介绍 什么叫LTCC? LTCC是低温共烧陶瓷(Lo…

低温共烧陶瓷技术

低温共烧陶瓷技术(ltcc)是无源电子元件集成和电子元器件高密度封装的关键技术。该技术的产品应用对象主要有手机、蓝牙终 …

低温陶瓷共烧

低温陶瓷共烧(LTCC)薄 成本比GaAs低 性能比其它硅方案好 器件特性 (所有值均是25°C条件下的典型值)电路图捕获 Cadenc…

低温共烧多层陶瓷

采用近年来发展的低温共烧多层陶瓷LTCC)和低温共烧铁氧体(LTCF)技术,即在多层陶瓷内集成电阻、电容、电感、滤波 …

低温共烧(Low Temperature Cofired Ceramic)

凌味未;低温共烧LTCC)铁电/铁磁复合材料与器件研究[D];电子科技大学;2011年7 8 陈嵩;EB-PVD制备Y_2O_3弥散增强Ni基 …

低温共烧陶瓷基板

0引言当低温共烧陶瓷基板(LTCC)与钢铁等高膨胀材料封装时,基板材料必须具备相似的高膨胀性能。玻璃/陶瓷复合是制备低温 …

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Effectiveness of Barrier Metals of the Thin-film Metalized LTCC Substrates for Eutectic Solder Bumps

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